松晟99%~99.99%高纯碳酸钙，超低碱金属离子杂质，应用于半导体环氧塑封料填充。高绝缘、低离子析出，避免芯片腐蚀漏电；优化封装料热膨胀性能，减少冷热循环分层开裂。支持粒径、杂质指标定制，可寄送样品开展小试验证，适配各类集成电路与功率半导体封装。