松晟99%~99.99%高纯碳酸钙，超低金属离子杂质，用作半导体芯片环氧封装填充基材。高绝缘、低离子析出，减少芯片腐蚀漏电，调节封装料热膨胀系数，增强封装结构稳定性。支持粒径、杂质指标定制，提供试样测试，适配集成电路、功率器件封装工艺。