科民电子专门为玻璃基先进封装开发了ALD薄膜沉积系统。系统采用国际先进成熟的设计思想和制造技术，充分考虑玻璃基封装的材料特性，可用于8英寸晶圆、12英寸晶圆510mm×515mm玻璃基板TGV工艺。