银包铜粉是一种复合材料，由铜粉为核心，表面镀银制成。它结合了 铜的导电性和银的抗氧化性，广泛应用于电子、化工、航空航天等领域。

产品特征   高导电性：铜的高导电性确保优异的电传输性能。 抗氧化性：银层有效防止铜氧化，延长使用寿命。 成本效益：相比纯银材料，成本更低，性价比高。

典型应用 广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、**等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。 如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等，使产品不受电磁波干扰 ，同时又减小电磁辐射对人体造成的伤害，以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理，使绝缘的物体具有良好的导电的性能。