LEC L-1000 日本 玻璃透过与高温工位光纤红外测温监测方案

2026/10/30  阅读:7

方案摘要

应用领域:玻璃窑炉、锻造加热、铸造温度、高频加热、半导体外延、产线温控

行业痛点:玻璃熔炉、锻造加热与高频焊接工位需要在线读取工件温度,接触式热电偶受高温与机械冲击寿命短,且无法在玻璃壁外完成测量;普通红外测温仪探头贴近热源时受环境温度与电磁干扰影响漂移,镜头被蒸汽与油烟污染后读数失真;设备内空间狭窄,显示仪表无法布置在测量点附近,操作人员需要远距离读取温度并设定报警;不同材料表面辐射率差异大,未做修正时相同温度下读数偏差明显;高温工位观察测量位置时直视光束存在眼部风险。

解决方案:方案在玻璃透过、锻造铸造与高频加热工位配置 LEC L-1000 光纤式非接触红外测温仪。传感头接收被测物辐射红外线,经光纤传导至本体检出元件,本体与测量点分离布置,适合高温、强电磁与狭窄工位。本机测温范围 140 至 1300℃,检出元件 InGaAs,测量波长 1.6μm,精度 ±1%(辐射率取 1.0 时),再现性 ±1℃加 1 个字,分辨率 1℃,响应时间 0.01 秒;辐射率设定范围 0.050 至 1.200,按被测材料表面状态在面板键输入。面板具备峰值保持、平均滤波与上下限报警设定,报警迟滞宽度可按温度波动调整;模拟输出 DC0 至 10V 与 4 至 20mA,负载 500Ω 以下,可选 RS-232C 串行通信。传感头分固定焦点与可动焦点两类,可动焦点用附带六角扳手松开锁紧螺钉移动镜头筒使光束光斑最清晰后再紧固;高温工况观察测量位置时必须使用深色滤光片。L-1000-S 为 600 至 3000℃ 高温分支,检出元件 Si、波长 0.9μm,两型号量程与元件不可互换。

方案优势:光纤结构把检出电路与测量点分离,本体可置于远离热源与电磁干扰的控制柜内,长期稳定性提高;透过玻璃测量能力覆盖熔炉观察窗工位,不需要开孔改造;140 至 1300℃ 量程配合辐射率数字设定,适应金属、玻璃与陶瓷多种表面;峰值保持与平均滤波分别抓取瞬时峰值与稳态温度,锻造与高频加热工位均可使用;4 至 20mA 与 0 至 10V 模拟输出直接接入既有温控与采集回路;L-1000-S 高温分支覆盖 3000℃ 场景,系列化选型清晰;传感头 SH-25 与 SH-7 系列按测量距离与光斑选配。传感头型号与光纤规格以正式规格书为准。


配置单
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