行业痛点：研发阶段调配陶瓷粉、银浆、焊膏等浆料时，人工或普通搅拌机容易裹进气泡，干粉结团也难打开，脱泡不彻底会造成涂膜针孔、附着力下降。传统真空搅拌罐体积大、换样清洗慢，小批量试配方时灵活性不足。

解决方案：SK-300SII采用自转公转离心方式，杯体300mL×1杯、单次处理量上限310g，可接30cc以下针筒及多种适配器容器。公转转速在搅拌模式200～2000rpm、脱泡模式400～2200rpm可调，自转分别按公转的40%、20%、3%追随，支持搅拌、中间、脱泡三种模式，可编9段程序连续运行，单组累计30分钟，0～9通道存储配方。整机约24kg、W340×D315×H370mm，单相AC200～240V供电，功耗约1380W。

方案优势：不使用搅拌桨，样品无交叉污染、易清洗，中间模式可抑制搅拌发热，对热敏粉体浆料友好。9段程序把分散与脱泡串成一条曲线，小试换样快，适合配方摸索与打样对照。