碳化硅裂片机产品中心

广东大族半导体装备科技有限公司

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产品详情

大族半导体

碳化硅裂片机

参考报价：电议
型号：碳化硅裂片机

产地：广东
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详细介绍：

主要特点：

设备特点：

自动上下料，识别轮廓

主要参数:

主要参数	加工尺寸	2-6inch晶圆
	加工速度	2.5道/s
	加工精度	±3um
	平台参数	165mm*165mm
	稼动率	0.95
	重大故障间隙时间	1000H
	良率	≥99.5%

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