去胶剥离机产品中心

产品详情

详细介绍：

主要特点：

设备特点：

1、槽式浸泡与单片旋转喷淋方式相结合，提高产能

2、高压或二流体喷淋可彻底除去光刻胶

3、基片干进湿传干出

4、去胶液回收、循环过滤再使用，降低用户成本

5、贵重金属回收

主要参数:

主要参数	片盒数量	2CS&2LP
	配置	1Soak+1Stripper+1cleaning
	wafer 类型	圆片，方片
	wafer 尺寸（mm）	50-300
	产能（WPH）	40
	化学药液	NMP、DMSO
	衬底材料	Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4
	适用工艺	Lift-off、stripper
	干燥模式	Spin Dry+N2 Dry