广东大族半导体装备科技有限公司
  • 大族半导体
    参考报价:电议
    型号:CD06-XS1C1D1A
    产地:广东
    在线咨询
  • 详细介绍:


    主要特点:

    设备特点:

    1、占地小、稳定性高、操作与维护方便

    2、易于操作,界面友好

    3、保养维护方便

    主要参数:

    主要参数

    片盒数量

    2CS

    wafer 类型

    圆片

    wafer 尺寸(mm)50-150
    产能(WPH)50
    衬底材料Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4
    适用工艺g-line、i- line、PI