主要特点：

设备特点：

1、采用DPSS固体激光器

2、可加工产品：平片/PSS衬底的普通垂直结构/mini/mirco LED产品

3、高效的上下料机构，4寸、6寸、8寸晶圆片可自动上下料

4、激光功率自动监测调整，保障剥离稳定

5、高速高精度振镜系统，高效高精度加工

6、剥离低损伤、高良品率，可24小时连续工作，性能稳定，运行费用低廉

7、完整的log文档，配合客户的SECS，可上传和保存加工参数和过程

8、设备配置有EFU，保证机台内部洁净度

主要参数: