主要特点：

设备特点：

1、整机全自动化运行，可根据客户产品需求定制

2、高精度对位系统，视觉与激光同轴设计，保证加工精度

3、自主开发检测功能，去除后可以自动对加工点位做AOI检测，并上传检测结果

4、可匹配不同尺寸的芯片大小，自动调节光斑尺寸大小

5、加工效果好，加工后无粉尘残留，无芯粒、电极残留，不会损伤、影响周边芯粒以及线路，并且兼容线路cutting的功能

主要参数: