SimLab Electronics Thermal 是一种基于计算流体力学的热计算软件，可用于模拟具有挑战性的电子冷却和其他 EDA 热管理应用。即使非 CFD 专家也可以轻易上手。它能够解决涉及传导，强制与强制对流，辐射和共轭传热的复杂传热问题。

产品亮点

• 基于FVM算法的电子散热专用工具

• 支持EDA数据导入，PCB热分析

• 热-电耦合分析

• 全自动六面体Voxel格子生成，几何无须清理

• 前后处理集成SimLab，简单易用

优势

完全集成 SimLab ElectronicsThermal专用工具箱，热仿真快速建模，使用者无需是全职CFD工程师。

热分析对象:机箱机柜、PCB 板、消费电子产品。可导入MCAD(NX/CatiayCreo和EDA(ODB++/Altium)数据。支持电-热耦合分析，半导体制冷功能(Peltier effect)，风扇模型、水冷模型、湍流模型、热辐射。

功能

PCB板建模

PCB通常含有太多细节，有些铜线只有几十微米，很难用网格捕捉。PCBtrace mapping 可以根据含铜量自动简化、等效材料属性，节省网格数量。

水冷通道

对于带有冷板的模型，将液体区域指定为Liquid Cooling，可以指定不同的湍流型。例如液体区域采用标准K-E湍流模型，空气自然对流区域指定为层流。

交互式设计变动和DOE

用户在SimLab图形界面中可以交互2R芯片热模型式修改设计方案，比如将热敏感元器件拖可通过导入csv文件批量定义芯片的2R动到距离热源稍远的位置，仅需update热模型，求解输出芯片的壳温和节温。模型，会自动提交设计变动计算。

DOE工具用于参数化研究，比如散热半导体制冷片的个数，厚度，高度等参数组合对温度场的影响分析。

基于Peltier效应模拟半导体制冷现象。

传感器Sensor

用于监测任意位置的物理量，例如风速、温度，电压、功率密度等等。可以Plot曲线，作为收敛的判断，也可以用于控制器动作的判断依据。

温度控制器Thermostat

根据温度控制风扇的开关，控制电流、电压，控制温度，辐射、对流参数，控制元器件的发热功率。

格栅简化Vent

简化机箱的通气格栅，用户输入格栅的法向，开口面积比例，压力损失系数即可。

风扇模型Fan

无须风扇的三维数据，用户可以输入P-Q曲线。可以以模拟Fan filure工况，此时风扇区域类似阻力件。可以模拟风扇电机的发热，Thermostat控制风扇的开/关。除了圆形风扇，也支持矩形和不规则形状的风扇区域。

温度超标提示

用户指定各个元件的温度和安全范围超标的元件会高亮显示。

热辐射模型

通过提供参与表面网络来分析热辐射。用户选择要包含在辐射模型中的物体及其相应的表面发射率。多个表面可用于对模型中具有不同发射率值的表面进行分组。它们将全部合并在一起以形成辐射表面矩阵。求解器将自动确定参与辐射表面并计算Viewfactor矩阵。

耦合PSIM

PSIM是Altair电力电子和电机驱动仿真模块。元器件的发热功率是温度的函数，PSIM+SimLab Electronic Thermal可以模拟逆变器，线圈等发热元器件等复杂的电-热耦合模型。