产品特点
• 电阻率符合导电、阻抗要求；
• 亚微米颗粒，适合精细电路修补；
• 160℃固化温度低，对板材热影响小；
• 可打磨镀铜，带来一致的外观效果；
技术参数型号细度粘度银含量电阻率表面硬度附着强度LA019x<5μm90～120Pa·s81±1 wt.%<45μΩ·cm4H3M胶带测试0级LA022x<5μm150～220 Pa·s81±1wt.%<45μΩ·cm6H3M胶带测试0级
技术参数
型号
细度
粘度
银含量
电阻率
表面硬度
附着强度
LA019x
<5μm
90～120Pa·s
81±1 wt.%
<45μΩ·cm
4H
3M胶带测试0级
LA022x
150～220 Pa·s
81±1wt.%
6H
