目前，各类电子设备的小型化、高度集成化和多功能化发展趋势，导致设备内部产生大量的热量，如果不能及时散热，可能使得电子产品发生热故障从而失效甚至爆炸，科研工作者一直在研究设计具有高热导率的聚合物基复合材料用于电子封装技术，常用的高分子基体有硅胶类，树脂类，以及聚氨酯等，它们本体的导热性很差，相比于改变分子链结结构的方法，在聚合物基体中添加高导热的填料制备导热复合材料是一种更为流行的方法。

对于填料，近年来，以石墨烯为主的碳纳米材料成为热管理领域的焦点，其结构决定了高热导率，但是碳纳米材料通常介电常数高，具有电磁吸收以及导电的特点，金属类填料也具有类似的特性，然而在一些场景内需要良好的微波透过性以及绝缘特性，如 5G 通讯基站，无线充电桩等，这些场景对聚合物基复合材料的多功能性要求更高。为了满足柔性，导热，透波，绝缘性能于一体，陶瓷材料（氮化铝、氮化硅、氮化硼、碳化硅）经常被选做导热填料。

在陶瓷类填料中，六方氮化硼集高导热导率，微波透波，绝缘，低密度，低介电常数，化学稳定性于一体，且具有宽带隙、抗氧化性等优异的物理化学性能，已经成为一种极具应用价值和前景的导热填料。被广泛应用于高温、高压、高速、高精度的导热领域，例如：在电子器件领域，可以用作导热板、导热膏、导热凝胶、散热器等材料，有效降低电子器件的温度，可以应用在智能手机、智能手表、笔记本电脑、无人机等消费类智能设备终端，稳定其性能，提高使用寿命；在航空航天领域，可以用于制造高温结构材料、导热材料、热障涂层等，应用在卫星、探测器、空间站等，提高航空航天器的性能和安全性；在新能源汽车领域，可以满足电机、电控、电池等汽车系统的散热需求，提高汽车的性能和经济性；在化工设备领域，可以制造高温反应器、催化剂、传热设备，提高化工设备的效率和安全性。

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来源：高导热材料