集成电路,这一个资本壁垒和技术壁垒极高的行业,具有投入高、周期长、风险大的特点。研磨抛光是集成电路制造的重要技术,但关键设备、耗材被国外供应商垄断。当今国际形势风云突变,国内半导体行业进入快速发展期。随着半导体和精密制造需求的推动,产业资金投入的增加和优秀企业人才的引入,中国研磨抛光市场也不断取得突破。
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专家讲堂
蔡司电镜在研磨抛光材料中的应用
蔡司电镜在研磨抛光材料中的应用
超纳金刚石光罩精抛液材料与算法研发产业化
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超细金刚石材料助力半导体精密加工升级
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金刚石研磨垫应用研究
金刚石研磨垫应用研究
半导体材料抛光用氧化铝抛光液的制备和应用
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铈基稀土抛光材料设计合成及抛光性能调控
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多晶金刚石晶圆磨抛加工技术研究进展
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磨料磨具技术发展现状与趋势
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纳米磨料在集成电路化学机械平坦化过程中的应用
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新型纳米二氧化硅磨料在CMP中的应用
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新型生物基3D纤维素凝胶“+”研磨抛光碰撞出新火花
新型生物基3D纤维素凝胶在研磨抛光领域的应用
破解大尺寸氮化铝加工瓶颈:化学机械抛光在晶圆表面超精密加工的创新实践
大尺寸氮化铝晶圆表面超精密加工技术
基于多元醇-有机酸体系的水性抛光液制备及其在多材料精细抛光中的应用
水性抛光膏的制备与应用
纳米材料的“秘密手段”:精准调控纳米粉体制备技术的突破与应用
精准调控纳米粉体制备技术开发
面向晶圆减薄加工的软磨料弹性砂轮超低损伤磨抛新工艺
面向晶圆减薄加工的软磨料弹性砂轮超低损伤磨抛新工艺
解决方案
CMP抛光垫
CMP抛光垫是集成电路制造CMP制程中的关键材料,在CMP制程中提供稳定可控的摩擦力,同时实现抛光液的快速均匀分散。抛光垫产品横跨高分子化学、高分子物理、有机合成、摩擦学、精密加工等多学科领域,技术复杂度极高。鼎龙具备抛光垫产品全制程、全流程的研发生产能力,是全球第一家做到抛光垫型号需求全覆盖的公司
吉致电子JEEZ碳化硅抛光垫
产品分类:吉致电子·抛光垫产品名称:无纺布抛光垫/碳化硅SIC抛光垫/suba800替代产品特点:吉致电子抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求,针对碳化硅SIC抛光的4道工艺制程搭配不同型号抛光垫(粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫)具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性价比(177----06-----
纳米材料 二氧化硅抛光液 SiO2
上海研倍新材料专业生产纳米粉末二氧化硅抛光液SiO2纳米材料1、产品信息货号纯度规格形貌备注RDB-FSY-SiO299.95%50-100nm球形30-40%2、产品规格1、样品测试包装客户指定(<1kg/袋装)2、样品产品包装(1kg/袋装)3、常规产品包装(1kg/2kg/5kg/10kg)备
吉致电子JEEZ TSV CMP CU Slurry 铜化学机械抛光液
无锡吉致电子科技有限公司25年研发生产——TSVCMPCUSlurry/TSV铜化学机械抛光液/半导体cmp抛光液slurry/TSVCuSlurry/铜抛光液/TSV硅通孔抛光液/TSVCU抛光浆料TSV硅通孔的作用:提高集成度、降低功耗系统地集成数字电路、模拟电路。通过铜、钨、多晶硅等导电物质的
纳米氧化锆抛光粉
纳米氧化锆抛光粉基本信息:CAS#:1314-23-4性质:纳米二氧化锆抛光粉为高纯白色粉末,是不锈钢,玻璃、水钻、水晶、金属、各种石材系列精抛纳米材料。性能:1、晶相稳定、硬度高、颗粒小且分布均匀;2、磨削力强、抛光快、光度亮、镜面效果好;3、研磨效率高,抛光效果好,切削力强、出光快、能抛出均匀而
锐抛高精度稀土抛光粉R3312
1.采用混合稀土作为原料,经氟化焙烧制成的棕红色抛光粉,通用性强,可用于多种光学元件,晶体,高 精度要求的平板玻璃等抛光。 2.平均粒度1.0-1.4微米,**颗粒小于6um,可满足多种产品的精度要求。 3.抛光速度快,颗粒耐磨性好;悬浮性好,且易清洗。
Post-CMP清洗设备
  主要优势在CMP步骤之后,需要在低温下使用稀释的化学品进行物理预清洗工艺,以减少颗粒数量。盛美上海的Post-CMP清洗设备能够满足这些要求,并提供多种配置,包括盛美上海自主研发的SmartMegasonixTM先进清洗技术。特性和规格(UltraCWPN(WIDO))在线预清洗设备:可实现37
抛光垫
【产品特点】可用于对陶瓷、砷化镓、磷化铟、单晶金刚石、金属薄膜、多晶碳化硅等材质或工件精细抛光的过程中。材质:聚氨酯、合成纤维等多种材质。也可定制相对应材料的抛光布。【产品参数】●尺寸:圆形,常规尺寸直径300mm,更多尺寸规格可定制;●厚度:0.8-2.0mm,更多厚度规格可定制;●深加工:可针对
氧化铈分散剂,抛光液分散剂,杭州分散剂工厂
华樾精细化工(昆山)有限公司氧化铈抛光液分散剂1996A一般来说,对抛光液的基本要求是磨粒均匀地悬浮分散在抛光液中,且具有足够的分布稳定性。所以在抛光之前有必要对抛光液进行过滤,滤掉磨料聚集产生的微量大尺寸磨料颗粒。然而,过滤并不能全部消除这种聚集现象,因为在抛光的实际过程中,工艺参数的变化会导致磨
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