上海研倍新材料 专业生产金属粉末 铜铬预合金粉末

1、产品信息

2、产品规格

样品测试包装：客户指定（＜1kg / 真空密封瓶）

样品产品包装：1kg / 真空密封瓶

常规产品包装：5kg / 10kg / 25kg / 50kg

备注：采用双层真空包装，内部充入高纯氩气保护，外部为防潮铝箔袋封装，支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免与空气、水汽接触，远离酸、碱、强氧化剂。

3、产品概述

铜铬预合金粉末是以铜为基体、铬为合金元素组成的铜基合金粉末材料，铬含量一般根据应用需求在0.5%-50%范围内可调，铜为余量。该粉末通过气雾化（GA）或等离子旋转电极雾化（PREP）等工艺制备，球形度≥95%，霍尔流速≤20s/50g，氧含量控制在极低水平。密度约8.8-8.9 g/cm³，热导率≥330 W/(m·K)，导电率≥75% IACS，在400℃以下高温环境中具有优异的抗高温氧化和抗应力松弛性能。粉末主要适配选区激光熔化（SLM）、电子束熔融（EBM）、定向能量沉积（DED）、粉末冶金（PM）及金属注射成型（MIM）等工艺，广泛应用于航天3D打印关键零件、电工合金触点等领域。

4、产品用途

铜铬预合金粉末凭借其高强高导、高导热、耐高温、耐磨抗蚀的优异性能组合，核心应用于电工合金触头、电阻焊电极、航空航天及增材制造等领域。

电工合金与高压开关：全球主流的CuCr真空断路器触头材料，广泛应用于中高压真空开关灭弧室。

电阻焊电极：CuCr合金电极广泛应用于点焊机、缝焊机和对焊机等焊接设备，具有强度高、导电导热性优异、耐磨减磨性好、软化温度高等特点，经时效处理后性能进一步提升，焊接时电极损耗少、焊接速度快。

航空航天与核聚变：高强高导铜铬合金是航空航天散热部件、火箭发动机燃烧室部件及核聚变反应堆偏滤器部件的主要候选散热材料。

集成电路与轨道交通：用于集成电路引线框架、高铁接触线、电车架空导线、大型高速涡轮发电机转子导线、电动机集电环等对高导电率和高强度有严格要求的产品。

增材制造（3D打印） ：高球形度铜铬粉末专为选区激光熔化（SLM）、电子束熔融（EBM）及定向能量沉积（DED）等金属3D打印工艺优化。