产品描述

TMA 800是一款采用独特阿基米德悬浮系统的热机械分析仪，可以精准测量样品尺寸变化与温度变化的关系，并满足客户对热膨胀系数、玻璃化转变温度、蠕变等关键参数的表征需求。自产品上市以来，TMA 800凭借其精准、稳定、易用的产品特点，在高分子材料、复合材料、电池材料、金属材料等技术领域被广泛应用。

产品功能

热膨胀系数

玻璃化转变

薄膜的收缩和膨胀

分层/爆板时间

软化

相变

烧结

体膨胀

产品特点

精准的线性位移传感器

TMA 800 搭载的线性位移传感器（LVDT），是热机械分析仪的核心技术，这项技术久经考验，能够测量纳米级的微小长度变化，位移分辨率可达0.01 nm。

线性位移传感器温控系统

TMA 800 搭载的线性位移传感器（LVDT）配备了精密温控系统，配合其远离高温炉体的布局设计，可有效消除炉体热量对曲线漂移的影响，进一步确保测量稳定性。

阿基米德悬浮系统

TMA 800 采用独特的阿基米德悬浮系统，通过将线性位移传感器（LVDT）、中心轴承、石英支架及探头等核心部件悬浮于阻尼型液体介质中，来吸收外接震动的冲击，并实时抵消重力影响。该设计可显著提升位移测量的稳定性，并减少恒力施加时的自漂移现象，从而使得TMA的位移准确度达到0.5%以内。

直型石英支架

TMA 800 采用直型石英探头和石英支架设计，保证样品受力时，受力方向与施力单元同轴，探头无摩擦、结构坚固及稳定性优异等特点。相较于传统U型石英探头，直型探头彻底解决了U型探头摩擦样品和易损坏，从而导致测量不稳定的问题，显著提升了仪器的可靠性和测试精度。

加深型耐腐蚀炉体

TMA 800 采用了加深型Inconel 合金炉体，通过加深型结构设计扩大了样品的垂直均热区域，有效提升了样品温度场的均匀性，配合Inconel合金优秀的耐腐蚀特性，为热膨胀系数（CTE）测试提供了稳定可靠的温度环境。

TMA 800配有多维度的校准体系，包括位移范围、探头、力值、温度、炉体及热膨胀系数（CTE）等参数的校准功能，可通过多维度标定方案来保障测试数据的高精确性。

操作简单、易于维护的机械结构与界面简洁、易于掌握的软件，不仅极大降低了仪器的使用难度与培训成本，同时可以有效提升实验效率并延长设备使用寿命。

测试模式

膨胀测试模式可确定材料的热膨胀系数（CTE）、玻璃转变温度（Tg）。将一个平头标准膨胀探头放置在样品上（可施加较小的静力），然后对样品进行温度程序控制。探头的移动记录样品的膨胀或收缩情况。此测试适用于大多数固体样品。球形膨胀探头可分析软质或不规则的样品、粉末和薄膜。

穿刺测试模式使用一种带有延伸尖端的探头，将驱动力集中于样品表面的一个小区域。这能够精确测量玻璃转变温度（Tg）、软化以及熔化行为。这对于难以剥离样品基地的涂层对其进行表征非常有用。该探头的工作原理与膨胀探头类似，但施加的压力更大。球形探头是用于固体中软化点测量的另一种穿刺探头。
体膨胀测试模式借助特殊的体膨胀样品容器，可以测试粉末、膏体和液体的膨胀行为，测定体积热膨胀系数。

拉伸测试模式通过使用拉伸探头组件，对薄膜进行拉伸测试。样品固定装置能够确保样品在夹具中稳定且可重复地定位。施加固定力以产生形变，其他测量包括收缩量、玻璃化转变温度、软化温度、固化过程和交联密度。

三点弯曲测试模式的样品放置于一个两端有支撑的石英载物台，通过一个刀型石英探头在样品的中心垂直施加一个固定的静态力。因为没有夹持效应，此测试认为是样品的原始变形。它主要用于确定刚性材料（例如复合材料）的弯曲性能以及进行变形温度测量。

软件

实验程序设置界面

热分析软件Infinity PRO采用简洁明了的UI设计与科学模块化架构，将复杂的热分析操作进行合理拆解，界面清晰直观、布局规整，摒弃冗余设计，让操作逻辑一目了然。

软件操作简单易懂、上手便捷，无需复杂培训，实验人员即可快速熟练掌握实验方法设置、升温程序与载荷/位移参数调节、实验数据采集及结果分析等全流程操作，高效完成样品热膨胀系数、玻璃化转变温度、软化点及尺寸稳定性等各类热机械分析测试任务兼顾操作便捷性与数据精准性，助力实验室提升测试效率与工作质感。

曲线分析界面

基础分析功能

① 线性膨胀系数CTE分析

② 起始点温度分析

③ 膨胀伸长量分析

④ 单点温度和数值分析

数据平滑: 优化测试过程中的噪音和异常结果，提升整体数据美观程度。

基线扣除: 自动扣除空白背景，清晰呈现样品的尺寸变化趋势，提升数据解读可靠性。

规格参数

应用案例

热膨胀系数CTE

线性热膨胀是评估材料性能的一个重要参数，能够反映材料尺寸随温度的变化。在锂金属电池中，除了常规的正/负极材料、电解液和隔膜，还有一些其他辅材，例如：铝箔/铜箔、铝塑膜等。可使用TMA测试这些材料在一定温度下的热膨胀系数CTE值。纯铝在130℃时的膨胀系数为24.9。

树脂的玻璃化转变

印刷线路板(PCB)由多层包含了玻璃纤维和热固性树脂的板材压制而成的。重要的特性是其玻璃化温度和热稳定温度。二者都可以用TMA进行测试。该图是一种PCB的TMA曲线。在61℃时的玻璃化转变引起曲线的斜率变化，并通过软件分别计算玻璃化转变前后的膨胀系数。

无机材料的烧结

材料的熔点和相变温度决定了材料的使用和加工上限温度，陶瓷材料原位测试结果（釉层仅微米级别），清晰地发现782℃时材料的相变温度，与STA的测试结果一致。