近日，东韩半导体（广东）有限公司（以下简称“东韩半导体”）与广州市规划和自然资源局白云区分局（以下简称“白云区分局”）完成国有建设用地使用权出让合同签约，标志着半导体陶瓷基板生产基地项目正式落地白云区未来产业创新核心区，项目计划总投资约14.68亿元。

图片来源：广州市规划和自然资源局白云区分局

据悉，该地块位于白云区太和镇及龙归街，不久前由东韩半导体竞得，用地性质为一类工业用地（M1），宗地面积51092平方米，可建设用地面积47293平方米，计容建筑面积189172平方米，拟投资15.4亿元。

图片来源：投资广东

2026年2月5日，广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州正式签署投资协议。根据协议，STI株式会社将在白云区投资建设功率半导体智造基地，项目选址广州民营科技园，总投资额约124亿元，成为外资企业扎根广州又一重磅项目。

图片来源：白云融媒

韩国STI株式会社是国际知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业，是三星电子、SK海力士等全球半导体巨头的重要供应链企业，其技术实力与产品竞争力处于行业前沿。其总部位于韩国，成立于2003年，在碳化硅（SiC）半导体设备和AMB陶瓷基板领域处于国际领先水平。

不久前，东韩半导体成功竞得一期STI半导体器件智造基地项目用地，位于广州民营科技园，项目投资超15亿元，主要生产AMB陶瓷基板，该产品是功率半导体模块的关键基础材料，广泛应用于新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业。项目达产后预计产值超30亿元。

项目建成投产后，将精准补强广州白云区集成电路产业链关键环节，与芯原微电子华南研发中心等优质项目形成上下游协同联动，助力白云区构建“设计+制造+封测”全链条半导体产业生态。

参考来源：广州市规划和自然资源局白云区分局、投资广东、投资广州、广州日报、白云融媒、21世纪经济报道、芯投会

（中国粉体网编辑整理/山林）

注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！