随着科学技术的飞速发展，半导体材料的革新速度也进一步加快。当前，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域正快速渗透，已成为全球半导体产业的前沿和制高点。同时，我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，碳化硅半导体将在我国5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。

近年来，我国在SiC材料领域取得了显著进展，但与国际先进水平相比，在晶体生长技术、晶圆加工技术等方面仍存在一定差距。SiC晶体生长过程中面临着晶体缺陷控制、生长速率提升、晶体质量稳定性等难题；晶圆加工方面，则存在加工精度不足、良品率低、加工成本较高等挑战。在当前倡导节能减排的大趋势下，快速稳定地突破碳化硅单晶尺寸和质量等关键问题，才能够更好地占据未来碳化硅市场。

在此背景下，中国粉体网将于2025年8月21日在江苏·苏州举办第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会，大会将汇聚国内行业专家、学者、技术人员、企业界代表围绕晶体生长工艺、关键原材料、生长设备及应用、碳化硅晶片切、磨、抛技术等方面展开演讲交流。中研颗精密机械(苏州)有限公司（展位号A10）作为参展单位邀请您共同出席。

中研颗精密机械（苏州）有限公司主要从事三元正极材料对辊破碎机设备的生产制造，精密研磨机械设备的设计、研发与生产制造，各类粉末冶金技术的研发与生产，以及其他相关的进出口贸易。

公司生产制造日本对辊机设备，原料粉碎粒径可达0.5mm，出料双重粒径控制系统确保粒径均匀，不漏粉不卡料不污染原料。

我们拥有中国行业内经验十足的对辊机生产、调试技术工程师，从事对辊机的一线生产与调试工作达十年以上。综合日本技术与生产实际问题，提供全面的生产制造、调试、培训、维保与其他技术支持服务。

精密研磨机械设备主要涉及：新能源动力电池原料、实验室材料、食品级原料、化工颗粒原料、医药用品原料、其他行业原料等的精研。

粉末冶金主要涉及：特种陶瓷、三元材料、航空航天材料、复合材料、汽车行业等领域，主要提供精密部品的生产与加工。

产品介绍

1、SiC材料

Sic材料

高硬度、高耐磨性、耐化学腐蚀性、耐高温

特别优越的化学和物理稳定性

SiC机加工尺寸精度

2、SiC冲压模套

SiC机加工尺寸精度

3、对辊机设备

驱动电机

德国SEW减速电机

输出扭矩：64Nm

电力参数：380V 2.2KW

速　　比：4：34

变频模式：VPWM

辊轮

235/350型瓷辊

99% Al2O3

密度≥3.85 g/cm3

洛氏硬度（HRA）≥90

耐磨性≤0.1 g/cm2

转速180rpm，给料块径 ≤120mm，出料粒径≤1mm

内衬材料

特氟龙

ETFE涂层

超厚耐磨耐腐蚀

恶劣情况10年以上使用寿命

调节装置

日本米思米

可调间隙 0.5mm– 25mm

会务组

联系人：段经理

电话：13810445572

邮箱：duanwanwan@cnpowder.com

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