中国粉体网讯  氮化硅是一种优秀的先进陶瓷材料，具有众多优异性能。它在高温环境下表现稳定，具有高强度和硬度的同时，还具备良好的韧性和抗蠕变性能。此外，它的耐氧化、耐磨损和抗热震性也使其在各种极端条件下表现出色，优异的介电性能和高热导率使得其在电子器件和热管理领域有广泛的应用，而其出色的高频电磁波传输性能则使其在通信技术等领域备受青睐。这一系列特性赋予了氮化硅普遍的适用性，使其在航空航天、半导体制造、能源、医疗设备和通信等多个领域中得到广泛应用。

氮化铝陶瓷是近年来电子工业中一种十分热门的材料，具有高的热导率（接近碳化硅和氧化铍，是氧化铝的5-10倍）、低的介电常数和介质损耗、良好的电绝缘特性以及与硅、砷化镓相匹配的热膨胀系数，是目前最为理想的高性能陶瓷基板和封装材料，并有逐步取代剧毒氧化铍陶瓷和低性能氧化铝陶瓷的强劲趋势。

随着高性能氮化物陶瓷基板逐步得到应用，亟需研发金属（铜为代表）和氮化物陶瓷基板的高效实用叠层复合技术，优化金属/陶瓷复合基板的结合强度和可靠性，以满足未来高功率电子器件产业的需求。

半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。针对材料研发、制备工艺、检测技术、应用场景等核心议题，中国粉体网将于2025年7月29日在江苏无锡举办2025高性能陶瓷基板关键材料技术大会。届时，上海大学研究员施鹰将作题为《金属复合氮化物陶瓷基板的结合技术及界面特性》的报告，报告聚焦丝网印刷厚膜金属化方法，重点介绍了Cu/AlN和Cu/Si3N4陶瓷基板的叠层制备工艺，对制备条件与其结合特性和界面结构的关系进行了阐述。

专家简介：

施鹰，1995年于中国科学院上海硅酸盐研究所获博士学位。1995-2006年历任上海硅酸盐所助理研究员、副研究员、研究员，博士生导师。2006年起任上海大学材料科学与工程学院研究员，博士生导师，研究领域为结构功能一体化陶瓷材料的设计、制备和性能优化。主持多项国家自然科学基金面上项目、上海市重点基础研究项目和企业委托研发项目。现任上海市硅酸盐学会副理事长，中国材料研究学会无机材料分会理事，上海大学无机非金属材料工程国家一流本科专业负责人，获2024年度上海市科技进步二等奖1项。

参考来源：

周玉栋等，高导热氮化硅陶瓷的制备研究进展

刘志平，氮化铝陶瓷及其表面金属化研究

（中国粉体网编辑整理/山林）

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