中国粉体网讯  4月15日，Ferrotec Holdings宣布，其马来西亚子公司Ferrotec Manufacturing Malaysia Sdn. Bhd.（以下简称 “FTMM”）将投资2.26亿美元（约333亿日元），在马来西亚北部建设第二工厂，继续加大半导体先进材料产能，工厂计划2026年9月投产。

FTMM工厂

据了解，FTMM于2024年1月15日开工，该工厂具体业务包括机电装配、高纯金属、人造石英、精细陶瓷和金属表面处理等半导体产业链的主要应用，旨在满足客户需求，同时扩大集团的全球业务。

Ferrotec吉打州工厂主要业务列表

半导体精密陶瓷部件需求大

2024年7月9日，SEMI发布报告指出，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业纪录，2024年将达到1090亿美元，同比增长3.4%。半导体制造设备预计将在2025年持续增长，SEMI预计将实现约17%的强劲增长。可以看出，全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。

半导体设备的升级迭代，很大程度上有赖于精密零部件的关键技术突破。先进陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点，可用作多种半导体设备的零部件，在半导体设备零部件中先进陶瓷的价值占比约16%。随着全球半导体设备及零部件保持快速增长，同时也带动了半导体精密陶瓷部件增量。

Ferrotec满足半导体关键材料需求增长

近年来，人工智能以及低功耗计算技术不断发展的背景下将稳步增长，高性能逻辑芯片、动态随机存取存储器（DRAM）、高带宽内存、先进封装等主要行业动态的变化，预计将持续推动对半导体制造设备，特别是用于形成电子电路的前段制程设备（WFE：晶圆制造设备）的投资。

同时，考虑到当前地缘政治风险的增加，欧美主要客户正越来越多地寻求在中国境外确保生产能力，FTMM首个制造基地自2024年投产以来产能接近饱和，扩建迫在眉睫。

首个基地作为东南亚布局开端，第二工厂实现产能技术升级，二者助力马来西亚成为半导体材料设备制造核心枢纽，也为Ferrotec抢占AI与新能源市场创造有利条件，满足石英、陶瓷、金属加工，覆盖半导体关键材料需求增长。

Ferrotec的精细陶瓷制品采用先进的材料和生产技术，在严格的质量控制下进行一体化生产。它展现出各领域产品开发和生产所需的优良特性和先进功能，包括要求高纯度、高刚性、高精度的半导体制造各工序（晶圆制造、加工、组装、检查）所使用的零部件、LCD制造用零部件等，也是一般工业机械中使用的耐磨、耐热和耐化学零件的理想选择。

来源：Ferrotec Holdings官网、粉体网

（中国粉体网编辑整理/空青）

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