中国粉体网讯  近日，美国政府发布关于“对等关税”的行政令，引发市场高度关注。

一、加征关税基本情况

自2018年起，美国政府持续升级对华贸易限制措施，通过关税调整和出口管制多维度施压。2018年7月，美国对500亿美元中国输美商品加征25%关税，次年5月进一步将2,000亿美元中国商品的关税税率从10%提升至25%。在2024年的新一轮经贸博弈中，美国政府将电动汽车、半导体、医疗设备等战略性产业作为重点对象，大幅加征相关产品关税。同年10月，通过商务部将数十家中国实体列入“实体清单”和“未经验证清单”，实施严格技术出口管制。

2025年2月1日和3月3日，美国政府分两次对中国输美商品各加征10%关税，累计提升关税税率达20%；4月3日出台的“对等关税”政策进一步重构全球贸易格局，对中国大陆商品征收34%税率，同时对越南、泰国、印度尼西亚、马来西亚等中国产业链外迁主要承接国实施梯度税率。2025年4月10日，美国政府宣布对中国输美商品征收“对等关税”的税率进一步提高至125%。

二、CMP发展概况

CMP是半导体制造中用于晶圆表面平坦化的核心技术，涉及设备（如抛光机）和材料（如抛光液、抛光垫）两大领域。目前，全球CMP市场主要由美日企业主导，而中国作为全球最大的半导体消费市场，CMP设备和材料的国产化进程直接关系到芯片制造的自主可控能力。

根据SEMI统计数据，全球半导体CMP抛光材料市场规模由2015年约15.90亿美元增长至2022年约29.90亿美元，复合增长率为9.44%。

2015-2022年全球半导体CMP抛光材料行业规模及趋势（亿美元）

我国半导体CMP抛光材料市场规模由2015年约21.30亿元增长至2022年约49.90亿元，复合增长率为12.93%，相较全球实现了更加快速的发展。

2015-2022年中国半导体CMP抛光材料行业规模及趋势（亿元，人民币）

三、对CMP行业的影响

1.关键原材料与设备依赖进口，国外企业垄断，致使国内企业成本上升

关键材料及设备被垄断：

（1）CMP抛光液

抛光液上游材料中，主要原材料研磨颗粒的制造技术掌握在国外企业手中。目前卡博特（Cabot）、慧瞻材料（Versum）、英特格（Entegris）、安集科技等抛光液企业主要向第三方采购核心磨粒材料。二氧化硅磨粒使用最广泛（70%），但被日产化学、扶桑化学、阿克苏诺贝尔公司等海外巨头垄断。比利时索尔维作为全球最大的氧化铈研磨颗粒制造商，垄断了氧化铈研磨颗粒。

根据 QY Research 数据，全球CMP抛光液市场主要被美国CMC Materials（原 Cabot）、日本力森诺科（Resonac）、美国VSM（Versum Materials）和日本福吉米（Fujimi）等美日企业垄断，竞争格局较为集中。

（2）CMP抛光垫

抛光垫全球市场集中度高，市场份额主要被杜邦占据，其占全球79%的市场份额。

（3）CMP设备

根据国际半导体行业协会SEMI数据，2022年中国大陆半导体设备的销售额达283亿美元，占全球半导体设备市场26.30%的份额，2023年销售额达366亿美元。

全球CMP设备市场几乎被美国应用材料（AppliedMaterials,Inc）和日本荏原（EbaraCorporation）两家公司垄断，它们占据了90%以上的市场份额，尤其是在14nm以下先进制程领域，几乎完全依赖这两家企业。

国内企业在逐步发展：

就CMP设备来看，目前我国仅有华海清科、晶亦精微等少数几家企业可量产CMP设备，但市场占有率仍然不高，处于加速追赶阶段。安集科技、上海新安纳、江丰电子、鼎龙股份等CMP抛光材料企业也在奋起直追。

2.技术壁垒、客户认证壁垒、出口管制将对国内企业产生更大限制

CMP抛光材料的技术更新动力源自下游晶圆的技术更新。晶圆制程不断提高，从1971年的10微米到现在的10纳米、7纳米甚至5纳米。为了追赶摩尔定律，制程工艺大约2年就能更新一次，往往是这边的技术还没赶上，那边的新技术又出来了。因此为了满足更细致的工艺，对CMP材料也有着更高的要求。

试错成本也成为了CMP材料的技术壁垒。抛光材料要不断找到合适配方、稳定制作工艺及设计图案，从而获得较好的、稳定的抛光速率和抛光效果，所以企业研究CMP耗材时间成本较高，需要较长时间来试错摸索工艺指标、产品配方等对物理参数及性能的影响结果，形成较深的Know-How壁垒。

此外，在晶圆加工的多重工艺环节中，CMP材料的产品性能、可靠性以及工艺稳定性直接对晶圆产品的性能及良率产生重要影响，下游客户对CMP材料供应商和产品均有极高的要求。在选择CMP抛光材料时，客户往往会通过多重测试环节后，才会做出大批量采购决策，一旦客户予以产品认证，并形成稳定的供应链体系之后，客户与供应商就建立了非常紧密的合作关系。

随着中美关系紧张，美国加强了对半导体关键设备和材料出口的管制，如对华为、中芯国际的限制。这直接影响了中国CMP行业获取先进工艺设备的能力，延缓了技术升级。

3.推动CMP国产替代进程

鉴于CMP抛光材料对产品性能、可靠性以及稳定性的要求严格，替换成本高，从而导致下游客户更换供应商意愿不强，一定程度上保障了上游供应商的产品生命周期较长，一旦国内企业实现技术突破，进入供应链后，则难以被替代。同时，因海外半导体材料供应不确定性加剧，扰动国内晶圆大厂材料的供应链，“对等关税”政策下，中国半导体企业采购美国产品的成本上升，推动国产替代进程提速，倒逼本土晶圆厂商加速国产CMP材料的产品认证，提升供需方CMP产品国产替代的共研意愿，一旦实现突破，便自动形成上述竞争壁垒，助力CMP抛光材料国产化进程加速。

参考来源：

[1] 巨潮资讯网、中国粉体网、科技日报、财政部网站、证券日报网、CMP抛光资讯、金木资本、EAR

[2] HORIBA：Semiconductor Processing: Chemical Mechanical Planarization

（中国粉体网编辑整理/山林）

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