产业协同，共谋突破！2025第二届高端研磨抛光材料技术大会成功召开

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【原创】产业协同，共谋突破！2025第二届高端研磨抛光材料技术大会成功召开

山川

2025.4.17 | 点击 584次

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导读第二届高端研磨抛光材料技术大会成功召开！

中国粉体网讯 2025年4月16日，由中国粉体网主办的“2025第二届高端研磨抛光材料技术大会”在河南郑州天地丽笙酒店成功召开！本届大会汇聚了500余名产业链各个环节的专家学者、技术人员、企业界代表，围绕高端研磨抛光材料与技术、研磨抛光装备及应用等进行了探讨交流，共同展望了行业未来发展。

©Charlie Cao/Cnpowder.com.cn

会议现场

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中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式

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上海大学施利毅教授主持大会报告环节（上午）

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华侨大学制造工程研究院陆静教授主持大会报告环节（下午）

本届大会，河南工业大学栗正新教授、大连理工大学高尚教授、华侨大学陆静教授、上海大学施利毅教授、河北工业大学副研究员何彦刚等16位业内专家学者、技术大咖应邀莅临大会现场并作了精彩的演讲报告。

大会精彩报告

栗正新教授对磨料磨具行业的发展现状做了简单介绍，随后对结合剂、磨具成型技术、第四相（填料）等方面对磨料磨具技术发展趋势做了详尽介绍。

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河南工业大学栗正新教授作《磨料磨具技术发展现状与趋势》报告

高尚教授在报告中针对传统金刚石砂轮减薄磨削晶圆时超硬磨粒纯机械作用导致的表面/亚表面损伤问题，提出了一种采用软磨料弹性砂轮、通过机械化学复合作用实现晶圆超低损伤减薄加工的新工艺，介绍了机械化学复合作用下晶圆超低损伤磨削表面的形成机理，并开发了高效超低损伤减薄晶圆的软磨料弹性砂轮及其加工工艺。

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大连理工大学高尚教授作《面向晶圆减薄加工的软磨料弹性砂轮超低损伤磨抛新工艺》报告

王向华首先提到了CMP抛光材料SEM表征的必要性，随后对蔡司公司扫描电镜的三大技术特色及应用优势做了详细介绍。

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卡尔蔡司(上海)管理有限公司资深应用专家王向华作《蔡司电镜在研磨抛光材料中的应用》报告

钟荣峰经理针对硅溶胶的制备方法及生长机理、硅溶胶的性能指标对抛光的影响以及在CMP中的应用优势与痛点做了详尽的分析。

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广东惠尔特纳米科技有限公司研发经理钟荣峰作《新型纳米二氧化硅磨料在CMP中的应用》报告

在研磨抛光环节，磨料的粒度及形貌对抛光效果有十分重要的影响。任旭经理重点介绍了研磨抛光材料中磨料粒度/粒形检测方法及影响因素。

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丹东百特仪器有限公司销售经理任旭作《研磨抛光材料粒度/粒形检测方法及影响因素》报告

刘添彪总经理（张佳慧代）强调了金刚石量子是潜在的超光滑抛光材料，随后对相关产品的制备及难点进行了阐述，并对公司、经营计划，研发实力及取得的研究成果做了详细介绍。

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苏州极钻纳米科技有限公司刘添彪总经理（张佳慧代）作《超纳金刚石光罩精抛液材料与算法研发产业化》报告

施利毅教授介绍了精准调控纳米a-氧化铝、纳米氧化硅、纳米氧化锆、纳米氧化铈等纳米磨料的关键技术及技术难点，并对其课题组在相关领域取得的进展做了阐述。

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上海大学施利毅教授作《精准调控纳米粉体制备技术开发》报告

磨粒在抛光过程中与工件和磨具直接接触，在工件表面起到微量去除的作用，磨粒的选择是否正确将直接关系到材料的去除效果。何彦刚副研究员针对集成电路化学机械平坦化工艺对氧化硅、氧化铈、氧化铝等“纳米磨料”的具体要求展开了详细介绍。

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河北工业大学/微电子技术与材料研究所何彦刚副研究员作《纳米磨料在集成电路化学机械平坦化过程中的应用》报告

以二氧化铈为核心的稀土抛光磨料因硬度适中、反应活性高、选择性高而表现出具有更高的切削速度、抛光精度和表面光洁度，在半导体、光学元件、液晶显示屏等高端制造领域不可替代。随着应用需求的升级，相匹配的稀土抛光材料正向高端化发展。高级工程师李晓佩分享了铈基稀土抛光材料设计合成以及抛光性能调控等重要知识。

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包头稀土研究院高级工程师李晓佩作《铈基稀土抛光材料设计合成及抛光性能调控》报告

尹学彬经理则对新型生物基3D纤维素凝胶在研磨抛光领域的应用做了详细阐述，使我们了解到：新型生物基 3D纤维素凝胶以其独特的空间网状结构，拥有高比表面积及空间位阻，兼具微米及纳米结构的性能，可有效承托并包覆研磨颗粒，形成可靠的空间稳定结构，防止沉降、团聚及板结。另外，研磨颗粒吸附在3D纤维素凝胶表面，可提高参与研磨的有效颗粒的数量，从而提升抛光效率。

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北京格林微纳科技有限公司研发经理尹学彬作《新型生物基3D纤维素凝胶在研磨抛光领域的应用》报告

陆静教授提出了一种CuO预处理辅助金属砂轮磨削结合紫外光芬顿复合体系抛光的新技术，通过CuO预处理，显著提升了金属砂轮对多晶金刚石表面的磨削效率，有效解决了传统磨削方法中加工效率与表面质量难以兼顾的瓶颈问题。进一步结合紫外光芬顿复合体系抛光技术，利用紫外光催化作用及芬顿反应生成的强氧化性羟基自由基，实现了多晶金刚石表面的高效化学机械抛光。该复合体系显著降低了表面粗糙度，最终实现了磨抛一体化加工，为多晶金刚石晶圆的超精密加工提供了一种高效的新技术路线。

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华侨大学制造工程研究院陆静教授作《多晶金刚石晶圆磨抛加工技术研究进展》报告

针对金刚石研磨垫市场需求，赵明恩综述了金刚石研磨垫精密成型方法，分享了国内外主流金刚石研磨垫产品在多应用场景下的加工性能，对金刚石研磨垫的应用领域拓展起到良好的指导作用。

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郑州磨料磨具磨削研究所有限公司工程师赵明恩作《金刚石研磨垫应用研究》报告

超细金刚石凭借其10级莫氏硬度、优异的耐磨性及化学稳定性，成为突破第三代半导体材料加工瓶颈的关键。秦景霞（肖骥代）在报告中展示了E6凭借70余年的合成金刚石研发经验推出的突破性的 MicronTM UFD™ 超细金刚石解决方案，可持续推动半导体制造工艺革新。

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元素六亚洲战略业务总监秦景霞（肖骥代）作《Element Six（E6）超细金刚石材料助力半导体精密加工升级》报告

熊玉朋副教授围绕大尺寸单晶氮化铝的加工难题，介绍了基于化学机械抛光的大尺寸氮化铝晶圆表面超精密加工的创新解决方案。

国防科技大学智能科学学院熊玉朋副教授作《大尺寸氮化铝晶圆表面超精密加工技术》报告

氧化铝抛光液具备较高的研磨抛光效率从而备受关注，纪发明副总经理详细介绍了氧化铝抛光液的制备工艺，并分享了不同的应用案例。

无锡云岭半导体有限公司副总经理纪发明作《半导体材料抛光用氧化铝抛光液的制备和应用》报告

陈玮教授在报告中指出，采用多元醇及有机酸为基础承载物，添加稳定剂、分散剂、赋形剂等不同功能性添加剂，通过纳米乳化技术，制备出用途广泛的水性抛光膏母液，在这种母液中，添加金刚石、片状氧化铝、类球形氧化铝等磨料颗粒，可以制备出适合于氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、不锈钢等材料精细抛光的抛光液。这种方法制备的水性抛光液具有用途广泛、适应性强、制备方法简单实用等优点。