中国粉体网讯 近日， 江丰同创先导半导体材料及装备产业集群项目落地临港，建成投产后将为半导体芯片提供国产自主化设备和零部件。

来源：上海临港

宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）创建于2005年，专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，是国家科技部、发改委及工信部重点扶植的高新技术企业。

填补空白

江丰电子研发生产的超高纯金属溅射靶材填补了中国在这一领域的空白，结束了产品依赖进口的历史，满足了国内企业不断扩大的市场需求，并成功获得国际一流芯片制造厂商的认证，在全球先端技术超大规模集成电路制造领域批量应用，成为电子材料领域成功参与国际市场竞争的中国力量。目前江丰电子的销售网络覆盖欧洲、北美及亚洲各地，产品应用到多家国内外知名半导体、平板显示及太阳能电池制造企业。

CMP与靶材，都是芯片链条上举足轻重的一环

随着芯片制造对于精度的要求越来越高，平坦化工艺成为业内受关注的重点，催生了化学机械抛光（CMP）技术。抛光垫是该技术应用中的一项重要耗材。

2016年起，江丰电子积极布局CMP关键部件。

2016年11月8日，江丰电子和美国嘉柏微电子材料股份有限公司在上海新国际博览中心举行双方签约仪式，正式宣布就半导体集成电路化学机械研磨用（CMP）抛光垫项目进行合作。

来源：浙江省侨商会

美国嘉柏公司总部位于美国伊利诺伊斯州奥罗拉市，于2000年在美国纳斯达克上市，公司拥有世界CMP抛光研磨液领域绝对领先地位，同时还是快速成长的CMP 抛光垫供应商。

江丰电子通过与美国嘉柏微电子材料公司合作，成功开发出了具有国际领先水平的CMP抛光垫产品，特别是在12英寸先进制程中的孔径均匀度控制方面，精度比同类产品高50%。该公司的CMP抛光垫已经在台积电、中芯国际等多个大型半导体制造企业中得到广泛应用，显示出其在市场中的强劲竞争力。

半导体材料产业集群落地临港

近日，临港新片区管委会与江丰电子签署投资协议，江丰电子拟在临港新片区投资建设同创先导半导体材料及装备产业集群，整合已有布局，打造上海同创工业技术研究院，加速技术破壁与成果转化。建成投产后将为半导体芯片提供国产自主化设备和零部件，项目已于2023年开工建设，预计将在2025年竣工。

参考来源：

国信证券、上海临港、半导体信息、国信电子研究、浙江省侨商会、中国宁波网、甬商、江丰电子官网、中国粉体网

（中国粉体网编辑整理/山林）

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