总投资10亿元！这个半导体陶瓷材料项目顺利封顶

中国粉体网讯  近日，由中电二公司承建的汉京半导体产业基地项目封顶仪式顺利举行。

据了解，汉京半导体项目由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设，项目总投资10亿元，占地面积9.6万平方米，规划建筑面积12万平方米，提供直接就业岗位1000个以上。 项目规划建设石英工厂、陶瓷工厂和高精尖研发中心等，主要生产集成电路产业专用材料，利用碳化硅新型材料制造半导体行业所使用的立式舟、石英管等产品。

该项目于2024年3月开工建设，目前已完成全部建筑物封顶，2025年底实现项目投产试运行，2027年实现达产运行。项目全部达产后预计可实现年产值12亿元，年税收1亿元，提供直接就业岗位1000个以上。与此同时，项目还将促进集成电路产业链上下游企业加速向铁西区聚集，吸引半导体上下游产业加速聚集发展，加快形成新质生产力，推动沈阳市成为半导体设备重要材料供应基地。

半导体领域：碳化硅“份量”很大

在半导体领域中，与其它陶瓷材料相比，碳化硅陶瓷具有低密度、高强度、高硬度、高弹性模量、高比刚度、高耐磨的特点，同时它的导热系数比较高、热变性系数较低，随温度变化不易出现变形情况，这也是碳化硅材料在半导体装备中被大量应用的主要原因。

碳化硅零部件，即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件，被广泛应用于外延生长、等离子体刻蚀、快速热处理、薄膜沉积、氧化/扩散、离子注入等主要半导体制造环节的设备中。其中，高纯烧结碳化硅零部件是集成电路热处理装备反应腔内不可或缺的零部件，主要包含立式舟（Vertical Boat）、底座（Pedestal）、衬炉管（Liner Tubes）、内炉管（Inner Tubes）和隔热挡板（Baffle Plates）等等。

LED外延片、SiC外延片、Si外延片制备及集成电路制造过程中，反应腔内为高温环境、气氛恶劣，对内部零部件损伤大。碳化硅材料零部件的精密度、纯度和耐腐蚀能力对晶圆、芯片质量、良率有较大影响，因此半导体设备厂商及外延片厂商、晶圆厂商对供应商碳化硅零部件产品性能及技术要求较高。

关于汉京半导体

辽宁汉京半导体材料有限公司成立于2022年6月，是一家专业从事SiC烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。汉京半导体技术人员凭借在半导体领域多年的深耕经历与经验和国际领先的技术工艺及生产设备，率先成为国内首家碳化硅耗材生产商。

目前汉京半导体已初步建成了以SiC Tube、SiC Boat、SiC Cap、SiC Fin、SiC Ring为主体的产品线，下一步将继续加大研发力度，满足半导体行业需求。

来源：中电二公司、铁西报、中国粉体网

（中国粉体网编辑整理/空青）

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