【原创】PPT:8英寸SiC衬底产业化进展

长安

2023.10.12  |  点击 16886次

Ta的动态
导读SiC衬底厂商纷纷抢占8英寸先机


还有27页,登录查看全文
附件下载:
附件一:PPT:8英寸SiC衬底产业化进展.pptx,  5.10MB
支付29.90元,立即下载

文章评论
相关资讯
闻泰科技管理层“大换血”,聚焦半导体业务
2025-07-17
加速!香港首座SiC晶圆厂项目获批
2025-06-26
建设高纯石英制品、碳化硅生产线!汉京半导体基地项目今年10月试投产
2025-06-24
立方碳化硅微粉供应商:西安博尔新材料有限责任公司入驻粉享通
2025-06-04
立方碳化硅微粉供应商:西安博尔新材料有限责任公司入驻粉享通
2025-06-04
粉体大数据研究
半导体封装用玻璃基板市场研究分析报告
全球及中国增材制造用金属粉体市场研究分析报告(2025-2027)
中国钙钛矿太阳能电池市场研究分析报告
中国半导体行业CMP抛光材料产业发展研究报告
中国粉体网 版权所有 ©2025 cnpowder.com.cn
16886
25
0