10月20日，由中国粉体网主办的“2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会”在江苏苏州白金汉爵大酒店成功召开！

签到现场

会议现场

中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持大会开幕式和报告环节

河南工业大学栗正新教授作《金刚石材料磨抛技术现状与发展趋势》报告

北京中电科电子装备有限公司冷生辉副总经理作《大尺寸碳化硅减薄加工进展汇报》报告

湖南格善新材料科技有限公司总工程师高德耀作《团聚金刚石：蓝宝石与碳化硅晶圆超精密抛光的核心磨料》报告

瑞芯智造（深圳）科技有限公司技术总监麻小挺作《纳米库尔特粒度仪及其在CMP材料检测中的应用》报告

包头稀土研究院研究室主任/高级工程师李晓佩作《稀土抛光材料的可控制备及在半导体和光学领域超精密加工应用》报告

清华大学天津高端装备研究院润滑技术研究所常务副所长戴媛静作《半导体衬底材料原子级超精加工及研究进展》报告

浙江博来纳润电子材料有限公司乔永彪总监作《大尺寸碳化硅衬底加工CMP解决方案》报告

上海大学施利毅教授作《α-氧化铝形貌结构精准调控及抛光应用研究进展》报告

珠海东锦石英科技有限公司总经理助理谢鹏宇作《陶瓷基板研磨抛光技术及其应用》报告

成都贝瑞光电科技股份有限公司董事长张旭川作《光学元件原子级制造技术——超光滑抛光技术及其应用探索》报告

中物院机械制造工艺研究所叶敏恒副研究员作《面向原子级超光滑光学元件表面的磁流变抛光液研究》报告

国防科技大学熊玉朋副教授（吴杰代）作《大尺寸单晶氮化铝原子级抛光技术研究》报告

南京波长光电科技股份有限公司李林峰副总经理作《AI驱动下的半导体光学变革》报告

苏州大学国基院特聘研究员/硕瓷精密科技（苏州）有限公司总经理吴刚祥作《静电卡盘表面超精密加工与多维度检测技术及国产化实践》报告

苏州尚匠超声设备有限公司/苏州科技大学殷振副教授作《半导体硬脆材料超声振动加工技术及应用》报告

合美半导体（苏州）有限公司大客户开发经理缑彤作《硅光芯片的减薄与背减》报告

参会代表面对面交流

参会代表面对面交流

清华大学天津高端装备研究院润滑技术研究所常务副所长戴媛静接受粉体网“对话”栏目专访

珠海东锦石英科技有限公司总经理助理谢鹏宇接受粉体网“对话”栏目专访

湖南格善新材料科技有限公司总工程师高德耀接受粉体网“对话”栏目专访

大会期间，20余家超精密加工相关企业携前沿产品亮相展区，参会嘉宾驻足各展位观摩产品，并与参展企业人员面对面深度洽谈，共探技术方案，共谋产业合作契机。

部分展商

部分展商

部分展商

部分展商

展会现场

展会现场

部分参展产品及设备

部分参展产品及设备

部分参展产品及设备

部分参展产品及设备

部分参展产品及设备

“2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会”汇聚了行业各方精锐，聚焦技术革新与产业化应用，搭建了高效互通的合作平台，将助力国内半导体与光学材料超精密加工产业提质增效、实现自主化创新发展。