8月12日，由中粉会展精心策划主办的“2026光电共封装技术与硅光芯片产业研讨会”在江苏苏州白金汉爵大酒店成功召开。

签到现场

大会汇聚了来自光电共封装工艺、硅光芯片设计、光模块制造及AI超算与数据中心等产业链上下游的二百位专家学者、企业高管与技术骨干。大会紧扣后摩尔时代算力互联发展趋势，围绕光电共封装架构优化、硅光芯片设计与良率提升等核心议题展开了深度交流与思想碰撞。

中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式

香港中华工商总会副主席/中国半导体产业链集团主席团主席李泽民作开幕致辞

长电科技管理有限公司芯片性能中心负责人唐彦波作《浅谈封装的演进和挑战》报告

东南大学史泰龙副教授作《应用于光电共封微系统的玻璃基板先进封装技术》报告

苏州大学张程副教授作《面向CPO与硅光集成的硅基短波红外光电探测技术》报告

安徽大学曹亮副教授作《后摩尔时代的韬(t)定律实践：Low-k介电薄膜与先进封装互连的协同机制》报告

湖北省纵恒光电有限责任公司总经理江华作《CPO中的新型硅基PZT电光薄膜晶圆及高速电光调制器》报告

北京航空航天大学李慧教授（田牧原代）作《集成硅光陀螺样机产业化进展》报告

联合微电子中心有限责任公司（CUMEC）微系统中心光电微系统设计专家罗伟博士作《面向下一代高速通信的光电合封解决方案》报告

浙江大学微电子集成系统研究所所长储涛教授作《硅基光子集成核心技术：引领未来智算网络发展》报告

苏州大学徐银副教授作《新型多功能可擦写硅基光子集成器件研究进展》报告

南京航空航天大学李昂教授作《基于光电融合的高性能计算处理器及其应用》报告

上海艾为电子技术有限公司芯片封装首席专家史洪宾博士作《光电共封装最新架构演进与系统级可靠性解决方案》报告

華封科技有限公司刘书畅总监(中国内地区域）作《光通信高阶模组光学AOI发展与应用》报告

上海交大无锡光子芯片研究院市场总监徐佩作《用于人工智能和量子计算的光子芯片平台》报告

本届大会特设企业展览专区，吸引了光电共封装（CPO）及硅光产业链上下游多家领军企业同台亮相。图为中国国际科技促进会半导体产业发展分会展位。

深圳市一博科技有限公司

上海交大无锡光子芯片研究院

华封科技

苏州纳创致远半导体技术有限公司

广东慧普光学科技有限公司

与会代表参观企业展台

与会代表参观企业展台

与会代表面对面交流

与会代表面对面交流

部分参展产品

部分参展产品

部分参展产品