陶瓷聚力，智造升级！2026第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会成功召开

2026年7月17日，由中国粉体网主办的“第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰会”在江苏无锡锡州花园酒店成功召开！

签到现场

会议现场

中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持大会开幕式和报告环节

中国电子电路行业协会（CPCA）副秘书长陈兴农作《陶瓷基微电子产品对新型材料的需求与应用》报告

江苏富乐华功率半导体研究院有限公司战略规划部部长柳珩作《基于嵌入式PCB封装技术DAB复合陶瓷Cell》报告

江苏奥普达炉业设备有限公司常务副总王秋作《高端陶瓷基板烧结装备的国产化突围——从实验室到量产的全链条解决方案》报告

浙江能鹏半导体材料有限责任公司研发工程师袁名旺作《高强度氮化铝陶瓷技术与应用综述》报告

广州龙硅光电科技有限公司总经理王昕作《陶瓷基板的CMP材料整体解决方案》报告

南通威斯派尔半导体技术有限公司技术总监吴利娥作《高可靠性氮化硅覆铜陶瓷基板——威斯派尔在新能源汽车、光伏储能与工业功率模块的全域解决方案》报告

苏州极钻纳米科技有限责任公司研发工程师朱晓昭作《超纳六方金刚石》报告

南京航空航天大学傅仁利教授作《陶瓷基板在半导体先进封装结构中的地位和作用》报告

江苏瀚思瑞半导体科技有限公司副总经理陈天华作《面向高压功率模块的无银活性钎焊AMB覆铜陶瓷基板：材料创新与可靠性研究》报告

江西晶弘新材料科技有限责任公司总经理吴朝晖作《面向先进封装的DPC陶瓷基板关键技术及创新应用》报告

宜宾红星电子有限公司副总工/基板事业部总经理赵海龙作《高热导氮化硅陶瓷基板技术发展趋势》报告

中国科学院上海硅酸盐研究所王士维研究员作《半透明氧化铝显微结构调控及新应用》报告

山东大学张光磊教授作《高纯高强氧化铝陶瓷基板开发与产业化》报告

晶盾新材料科技（河南）有限公司研究员/科技副总刘旭坡作《氮化硼陶瓷基板：下一代散热材料的产业突破口》报告

福建华清电子材料科技有限公司研发项目总监吴巍作《从单片集成走向先进封装异质异构集成》报告

电子科技大学博士后石梁作《高可靠介电陶瓷应用与微波退火处理技术》报告

参会代表面对面交流

江苏奥普达炉业设备有限公司董事长/总经理吴文兴接受粉体网“对话”栏目专访

江苏富乐华功率半导体研究院有限公司战略规划部部长柳珩接受粉体网“对话”栏目专访

浙江能鹏半导体材料有限责任公司研发工程师袁名旺接受粉体网“对话”栏目专访

江苏瀚思瑞半导体科技有限公司副总经理陈天华接受粉体网“对话”栏目专访

大会期间，多家陶瓷基板相关企业携前沿产品亮相展区，参会嘉宾驻足各展位观摩产品，并与参展企业人员面对面深度洽谈，共探技术方案，共谋产业合作契机。

部分展商

展会现场

部分参展产品及设备

7月17日晚，中国粉体网举办了“奥普达之夜”答谢晚宴。晚宴开始，江苏奥普达炉业设备有限公司董事长吴文兴作晚宴致辞，随后是主办方组织的文艺表演和令人激动的抽奖互动活动，现场掌声与欢声笑语此起彼伏。

江苏奥普达炉业设备有限公司董事长吴文兴致辞

晚宴现场

晚宴节目

获奖嘉宾合影

“2026第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰会”的成功举办满足了产业上下游技术交流、信息互通的实际需求，对国内陶瓷基板产业提质增效、实现自主化创新发展具有积极的意义。