2025年7月29日，由中国粉体网主办的“2025玻璃基板与TGV技术大会”在无锡锡州花园酒店隆重召开！

签到现场

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本次会议汇集半导体、玻璃基板行业的专家、学者、企业家代表、技术人员共计200余人。

本次会议汇集半导体、玻璃基板行业的专家、学者、企业家代表、技术人员共计200余人。

中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式并作开幕致辞

建筑材料行业特种光电材料重点实验室主任蔡华作《高介电低损耗玻璃通孔材料研究进展》报告

上海天承化学有限公司首席技术官韩佐晏作《玻璃基板通孔金属化解决方案》报告

通快激光商务拓展经理蒋加恩作《激光赋能玻璃基板新时代：TRUMPF高精度加工解决方案》报告

电波微讯（宁波）通信技术总经理宣凯作《玻璃集成工艺在高频通信中的新机遇》报告

合肥中科岛晶科技有限公司产品经理徐椿景作《玻璃基封装关键技术研究及应用》报告

戈碧迦上海研发中心总经理范诚平作《戈碧迦光电科技在半导体领域玻璃原材的进展》报告

吉林大学教授王磊作《基于光学FIB效应的激光制孔技术》报告

沃格集团市场总监邓羿作《TGV金属化：从工艺瓶颈到量产破局》报告

南京工业大学周洪庆教授作《宽频低损耗多元玻璃体系性能与TGV工艺优化》报告

在本次大会现场，中国粉体网记者有幸邀请到中国建筑材料科学研究总院有限公司重点实验室主任蔡华做客我们的“对话”栏目，畅谈高性能玻璃基板关键材料的研究进展及产业现状。

在本次大会现场，中国粉体网记者有幸邀请到沃格集团市场总监邓羿做客我们的“对话”栏目，畅谈高性能玻璃基板关键材料的研究进展及产业现状。

在本次大会现场，中国粉体网记者有幸邀请到上海天承化学有限公司首席技术官韩佐宴做客我们的“对话”栏目，畅谈高性能玻璃基板关键材料的研究进展及产业现状。

本次会议吸引了三十余家玻璃基板产业链上、中、下游企业，在会议期间展示了自己的产品。

本次会议吸引了三十余家玻璃基板产业链上、中、下游企业，在会议期间展示了自己的产品。

部分参展企业风采

部分参展企业风采

部分参展企业风采

部分参展企业风采

部分参展企业风采

部分参展企业风采

部分参展企业风采

部分参展企业风采

会务组合影留念