中国粉体网讯市场概述：本周，国内普通硅微粉市场供需双方多持观望态度，价格表现平稳，市场交易氛围略显平淡，实际成交以小单为主。覆铜板技术迭代与AI算力需求共振，将强力拉动高性能球形硅微粉需求增长。AI大模型驱动下的HBM与先进封装需求，对封装填料在低α射线、高填充、低热膨胀、高球形度及窄粒径分布等方面提出了综合性严苛要求，进而强力拉动了低α高纯球形硅微粉及化学合成法高端产品的需求增长……