石英石板材龙头中旗新材,转战半导体

初末

2025.6.7  |  点击 757次

Ta的动态
导读中旗新材将从材料端出发,探索如何为半导体及泛半导体领域提供服务,寻找新的增长点。

中国粉体网讯  近日,中旗新材公告,公司控股股东海南羽明华创业投资有限公司,实际控制人周军、青岛明琴企业管理合伙企业(有限合伙)与广东星空科技装备有限公司的股份协议转让手续已办理完成。协议转让完成后,星空科技合计持有中旗新材的股份占公司总股份的23.74%。


在中旗新材披露的投资者活动关系记录表显示,中旗新材是一家在建材领域深耕多年的企业,属于偏传统行业。但近几年已经开始谋求转型,重点是从材料端出发,探索如何为半导体及泛半导体领域提供服务,寻找新的增长点。星空科技则是一家专注于高端装备制造与集成服务的高科技企业,对半导体行业非常熟悉,在自身业务以及客户层面,对新材料也有清晰的认知和明确的需求。因此,在这一层面,双方的合作能够帮助中旗新材在材料高端化方向实现突破,逐步具备服务半导体行业的能力。


来源:中旗新材


据悉,广东中旗新材料股份有限公司是绿色环保的新型装饰材料提供者,集绿色环保人造石材研发、制造、综合服务和高端硅晶新材料深加工为一体的高新技术企业,如今,中旗新材形成了以绿色人造石材制造、综合服务和高端硅晶新材料深加工产业为矩阵的产业体系,其中,硅晶新材料产品包括高纯度石英材料、TFT石英粉、电子材料硅微粉、板材砂/粉和光伏玻璃砂。


高纯石英砂是关键工业原材料,广泛应用于光伏、半导体等高技术产业,随着光伏和半导体行业的持续扩张和技术进步,高纯石英砂的市场需求将保持增长。半导体行业中,高纯石英砂主要用于生产石英玻璃材料,这些材料广泛应用于半导体芯片的制程中,尤其在蚀刻、扩散、氧化等工序中,作为承载器件与腔体的耗材。


在半导体封装材料用环氧塑封料的组成中,硅微粉是用量最多的填料,硅微粉占环氧模塑料重量比达70%~90%。硅微粉作为大规模集成电路封装材料的关键材料,可用于芯片封装的环氧模塑料和液体封装料。另外,随着大规模集成电路技术的发展,覆铜板性能要求也不断地进行改进与提高。而硅微粉由于其特有的高填充、流动性好、介电性能优异的特点,可应用在高填充、高可靠的高性能覆铜板中。


来源:星空科技


星空科技产品主要定位于未来的先进封装技术,包括2.5D、3D封装,以及面向人工智能应用的芯片制造所需的特殊设备的设计、开发与制造。目前,星空科技已初步形成了光刻机系列、纳米压印系列、芯片键合系列、硅片键合系列以及光学检测系列等多个产品体系。


星空科技创始人兼董事长贺荣明表示,借助中旗新材的资本市场渠道,星空科技入驻后将加速推动上市公司成为以高端半导体设备为主、新材料为辅的科技企业。贺荣明说:“我们希望找到一家在半导体上下游存在协同,上市公司在半导体领域的熟悉度、资源丰富度是我们看中的交易要素,同时,星空科技本身也需要高端石英材料,双方相辅相成。”


关于未来的发展,双方表示将有序推进多方面工作,包括提升传统材料的技术档次以及推动高端装备与公司业务的深度结合。


参考来源:中旗新材公告、官网、星空科技官网、第一财经网、中国证券网


(中国粉体网编辑整理/初末)

注:图片非商业用途,存在侵权告知删除!

文章评论
相关资讯
高纯石英3000万吨、萤石资源1000万吨!河南找矿成果发布
2025-06-07
彭寿院士:40年专注玻璃,以匠心致非凡
2025-06-06
河南三门峡经开区:高纯石英产业集群入选省级特色产业集群
2025-06-05
玻璃通孔(TGV)技术:有望成为半导体突破摩尔定律的新曙光
2025-06-05
玻璃通孔(TGV)技术赋能扇出型封装:推动半导体封装技术新变革
2025-06-04
粉体大数据研究
全球及中国增材制造用金属粉体市场研究分析报告(2025-2027)
中国钙钛矿太阳能电池市场研究分析报告
中国半导体行业CMP抛光材料产业发展研究报告
生物医用陶瓷材料产业发展研究报告
中国粉体网 版权所有 ©2025 cnpowder.com.cn
757
0
0