阪东化学株式会社确定出席2025高导热材料与应用技术交流大会
中国粉体网 粉享汇 2025/5/16 16:19:47 点击 488 次
导读2025高导热材料与应用技术交流大会将于5月28日在苏州举办

中国粉体网讯  目前,新能源汽车、消费电子、AI、无人机、通讯、电力及工业自动化等正在高速发展,而这些行业正面临着日益严峻的散热难题。消费电子和通信领域,器件小型化、高频化和高功率化趋势下,热量聚集引起的电子产品故障问题;新能源汽车以及储能领域,电池高密度引发的过热安全问题;无人机CPU、GPU等高热源带来的可靠性问题......散热正成为制约这些行业技术与产业同步发展的核心难题已成为行业共识,而接下来AI技术的赋能无疑将给这些领域带来更猛烈的散热挑战!


2025高导热材料与应用技术交流大会将于2025年5月28日苏州举办。阪东化学株式会社邀请您共同出席。




阪东化学株式会社是总部位于神户的橡胶·树脂产品制造商,创建于1906年4月14日,销售额 103,608百万円(截至2023年3月),员工数 4,069名(全球截至2023年3月31日)


主要业务内容


汽车零部件:汽车传动带

工业材料:工业传动带、输送带

高功能弹性体产品:清洁刮刀、高功能滚轮、聚氨酯功能部件、精密研磨材料、建筑用薄膜、医用薄膜、装饰显示薄膜、工业薄膜等

其他:纳米粒子相关产品、机器人相关设备等


产品介绍


HEATEX导热垫片


由阪东自行研发的新型导热材料,基于阪东化学百年累积的橡胶配方及加工技术,它可以有效地将热量从热源传递到导热器,起到一定的热管理作用,从而可以显著提高应用产品的性能。



具备沿厚度方向的高导热性能,有效降低各类电子设备的热阻。

1.提供专业绝缘解决方案。

2.实现市场顶尖水平的热传导效率。

3.采用橡胶材质的柔性热界面材料,兼具优异贴附性、无粘腻感


特点:


1.超低安装负荷实现高压缩率

·柔性导热片材性能突破:同时兼顾材料柔韧性与高热导率(15W/(m·K)),且硬度控制在 Asker C30 以下!

·低负荷保护器件:降低芯片与基板在装配过程中承受的机械应力,


2.简化组装时的热设计流程

·低压高效散热:在低安装负荷条件下即可实现低热阻值,无需高压缩操作。

·稳定性优势:热阻值不受负荷变化与装配间隙变化影响,确保稳定的导热性能。


使用介绍



参数




用途


主要应用于LED光源,人工智能服务器,数据中心(GPU、CPU),电脑、游戏机及车载ECU等需要对于高效散热有一定需求的相关产品领域。





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