【原创】3440亿！“活水”来了，半导体用石英有望“大干一场”

中国粉体网讯  国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“国家大基金三期”）已于5月24日注册成立。

国家大基金三期注册资本为3440亿元人民币，法定代表人为张新，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。

出资股东包括国开金融有限责任公司、中移资本控股有限责任公司、中国建设银行股份有限公司、财政部、中国银行股份有限公司、中国邮政储蓄银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、交通银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司等。

2014年6月，经国务院批准，工业和信息化部会同有关部门发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的纲领性文件。

其中，《纲要》明确，设立国家集成电路产业投资基金，重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。基金实行市场化、专业化运作，减少政府对资源的直接配置，推动资源配置依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化。基金支持围绕产业链布局，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。

国家集成电路产业投资基金此前已成立过两期，分别成立于2014年9月26日和2019年10月22日，注册资本分别为987.2亿元和2041.5亿元。

第一期国家大基金成立于2014年，规模约为1300亿元人民币。其主要目标是支持中国集成电路产业的发展，减少对外国芯片技术的依赖。根据公开资料显示，其投资分布大致为集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。这表明制造领域是一期基金投资的重点。

第二期国家大基金成立于2019年，规模约为2000亿元人民币，较一期增加了很多。大基金二期主要聚焦集成电路产业链布局，重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节，支持行业内骨干龙头企业做大做强。

第三期国家大基金据有关媒体消息将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，同时还将注重与国际先进技术的对接和融合，推动国产芯片产业在全球竞争中不断取得新突破。

随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握，并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此有机构分析认为此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM 等高附加值DRAM 芯片列为重点投资对象。

近年来欧美等发达地区对于高端芯片的出口进行限制，先进的半导体设备与材料供应也被切断，严重影响到我国集成电路产业的发展和国家安全，高端芯片相关产业链的国产化替代势在必行。

自2018年以来，随着中美贸易摩擦的不断升级，单一供应链安全性受到了挑战，华为等行业内领军企业均在积极推进并扶持国内半导体产业链进口替代。受此影响，国内半导体设备厂商、封测厂商及晶圆厂商加大采购国内同级别产品，给中国本土企业进入相对封闭的半导体市场提供了机遇。

国产半导体设备厂商如北方华创、中微公司等陆续实现技术突破，刻蚀设备、薄膜沉积设备已通过部分主流晶圆厂商的认证，在全球及中国的市占率正逐步提升。与之类似，国内半导体设备厂商有望为国内本土半导体石英部件厂商提供更多的认证机会，从而推动石英部件供应链加速本土化。

半导体工艺制程中，需要用到大量的石英制品，主要应用光刻、刻蚀、清洗、封装、扩散、氧化等工艺。石英制品应用在半导体行业的产品主要包括石英舟、石英法兰、石英坩埚、石英玻璃基片、石英钟罩、石英管道等。随着晶圆尺寸的增加，刻蚀次数的增加，所使用石英制品的种类和数量也相应增加。

菲利华晶圆承载环

石英制品因其直接与硅片接触，且在半导体氧化、扩散过程中会遇到很多腐蚀气体，其质量要求通常较高，产品参数主要体现在外观、尺寸（公差标准）、应力（应力检测）、理化性能（杂质含量）等维度，上述指标是决定产品质量的关键。

近几年，国内石英玻璃材料及制品行业得到了显著的发展，产品质量得到明显的提升，规模在不断扩大，国内的部分石英玻璃材料及制品质量已接近国际同行水平。在石英玻璃制品的加工方面，国内目前的加工能力已经达到较高的水平，但与国际上先进的石英生产厂家相比，还存在一定的差距。

石英玻璃材料在半导体领域中使用有限，国内石英加工厂家仍主要采用进口材料生产高端石英制品，半导体用石英玻璃材料的先进技术主要被德国Heraeus（贺利氏）、德国Qsil（昆希）、日本Tosoh（东曹株式会社）和美国Momentive Technologies（迈图科技）等国外公司所占领。微电子、信息、国防等支柱产业和战略性新兴产业所需大量石英玻璃，目前国内产品的性能还远不能满足要求，大部分依靠进口供应。

在国内半导体产业景气向上、资本开支大幅增长的背景下，上游设备订单旺盛、芯片出货快速增长，拉动石英材料需求持续扩张，电子级（主要是半导体）高端石英材料有望迎来高景气。国内技术领先的石英材料及制品企业，凭借产品技术工艺持续改进，在认证体系中的突破，半导体级产品已经开始放量，并具备持续快速增长的基础，未来发展空间广阔。

资料来源：证券时报、澎湃新闻、和讯网等。

（中国粉体网编辑整理/平安）

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